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    1. 武(wǔ)汉芯(xīn)源半导体即将亮相IIC Shanghai 2025,深度解析低功耗(hào)MCU新标杆

      发布时间:2025-03-17 发布者:武(wǔ)汉芯(xīn)源半导体 内容来(lái)源:武汉云开和芯源半导体(tǐ)有(yǒu)限公(gōng)司

      2025年3月27-28日,全(quán)球半导体行业(yè)瞩目的国际集成电路展览(lǎn)会暨研讨会(huì)(IIC Shanghai 2025)将(jiāng)在上海金茂君悦大酒店(diàn)盛(shèng)大召开(kāi)。

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      作为国内半导体领域(yù)的中坚力量,武汉芯(xīn)源半导体有(yǒu)限公司(简称(chēng)“武汉云开和芯源半(bàn)导体”)将携其CW32产品(pǐn)及方案亮相此次盛(shèng)会,诚邀(yāo)您莅临 A07 武汉云开和芯源半(bàn)导体(tǐ)展位(wèi)参观交流!

      届时,武(wǔ)汉云开和芯源半导体技术总监张亚凡先生将于3月28日上午11:00-11:30发(fā)表《CW32L010 安全低功耗(hào) MCU,树立 M0+产品行业(yè)新标杆(gǎn)》的主题演讲,深度(dù)解(jiě)析CW32L010实(shí)现了哪些(xiē)突破,又(yòu)是凭借何种优势树立(lì)起M0+产品行业的新标杆?

      IIC Shanghai作为亚洲具影(yǐng)响(xiǎng)力的集成电路行业(yè)盛(shèng)会,每年吸(xī)引全球顶尖企业、技术专家及产业(yè)链(liàn)上下游(yóu)参与。2025年聚(jù)焦绿色(sè)能源生态发展、中(zhōng)国IC设计创新、EDA/IP、MCU技术与(yǔ)应用(yòng)、高效电源管理及宽禁带半导体技术(shù)等领域,涵(hán)盖产品和技术展(zhǎn)示(shì)、企(qǐ)业(yè)新品(pǐn)发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交(jiāo)流(liú)、业界(jiè)年度重磅奖项揭晓(xiǎo)等多维度活动内容。

      欢(huān)迎业界同仁莅(lì)临上(shàng)海金茂(mào)君悦(yuè)大酒店,3月28日上午11点锁定(dìng)武汉云开和芯源半导体展位及张亚凡先生的演(yǎn)讲,共同探索MCU技术(shù)的无限可能!

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