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HISTORY
发展历程(chéng)
2024年
▪ 超低功耗(hào)M0+系列CW32L010量(liàng)产(chǎn)
▪ 荣膺AspenCore中国(guó)IC设计成就奖之(zhī)
“年度潜力IC设计公(gōng)司”
▪ 荣(róng)获(huò)华强电子网“优(yōu)秀国产品牌企业”
▪ 荣(róng)获2024年度硬核中国芯
“硬核MCU芯(xīn)片奖”和“卓越(yuè)成长表(biǎo)现企(qǐ)业奖(jiǎng)”
▪ 荣获电子发烧友“IoT最具潜力企(qǐ)业奖(jiǎng)”
2023年
▪ 超低功耗(hào)M0+系列CW32L052量产
▪ 射频(pín)MCU CW32W031/R031量产
▪ 首款车规级MCU,CW32A030C8T7
通过AEC-Q100测试考核(hé)
▪ CW品牌LOGO全(quán)新升(shēng)级
▪ 荣获(huò)“2023年度最佳MCU芯片(piàn)奖”
2022年
▪ 通用M0+系列CW32F003/030量(liàng)产(chǎn)
▪ 超低功耗M0+系列CW32L083/031量产
▪ 荣获2022年度硬核中国(guó)芯
“最佳MCU芯片奖”和“卓越成长表现企业奖(jiǎng)”
2021年(nián)
首款基于Cortex-M0+内核
自研MCU CW32F030C8量产
2020年
256K/512K位EEPROM升级迭代
实(shí)现行业(yè)最高(gāo)擦写次数500万次
2019年
SJ-MOSFET升级迭代
基于(yú)2.5代(dài)深槽超结工艺
2018年
升级(jí)独立运营的全(quán)资子公司
武汉(hàn)芯(xīn)源半导体有限(xiàn)公司
专注设计开发自(zì)主(zhǔ)知识产权半导体器件(jiàn)
2016年
SJ-MOSFET量产
串行EEPROM量产(chǎn)
2015年
半导体事业部(bù)成立
研发销售自有(yǒu)产品
2011年
力源信息上市
股(gǔ)票代(dài)码(mǎ):300184
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